重磅来袭！巨子半导体重卡碳化硅MOSFET三相全桥电驱模块新品GCS800F120HPD上市啦！

什么是模块产品

        当电子电力器件应用在大功率电路中时，出于对损耗以及散热性能的要求，可将其按一定的功能组合封装成一体，构成功率半导体模块。根据封装的元器件不同，模块可实现不同的功能，普遍具有集成度高、可靠性好、稳定性强等优点，适用于大功率应用场景。

        碳化硅模块分为碳化硅MOSFET+碳化硅SBD构成，以及只由多个碳化硅MOSFET构成的模块两种，而常用的结构又有H桥、半桥、三相全桥等。

800A1200V HPD结构新品

        GCS800F120HPD产品，是由巨子半导体新开发推出的HPD封装三相全桥碳化硅MOSFET模块，是目前国产替代对标国外头部企业的最大电流碳化硅MOSFET模块，电流超过800A（芯片合封电流指标达到900A），耐压超过1200V，可广泛用于重卡及各种大功率新能源车的电机驱动。

业界翘楚，轻松驾驭高性能

        巨子半导体GCS800F120HPD模块优势性能：

        ○ 具有极低的导通电阻，实现高功率密度，提高系统效率，低开关损耗，适用于各种高频场景；
        ○ 利用先进的封装和拓扑控制选择，主回路采用铜连接，承受电流更大，模块的杂散电感小于10nH，最高工作结温可达175℃；
        ○ 得益于高功率密度，模块整体采用紧凑型设计，可减小整体系统体积；
        ○ 使用Pin-Fin直接水冷散热底板，显著提高功率模块散热效率；
        ○ 使用高性能Si₃N₄陶瓷封装材料，强度高，散热性能优越；
        ○ 在与PCB的连接方面，使用了Press-Fit接触技术，可快速将模块安装到PCB上，在无需焊接的情况下实现互连，减少了连接阻抗，进一步降低了生产成本和装配时间，易组装，易维护，简化模块更换。

        通过对碳化硅产品的技术创新，巨子半导体旨在推动社会走向更节能、更绿色的世界。巨子GCS800F120HPD模块上市，为重卡和大功率新能源车辆在电机驱动领域提供突破性的解决方案，标志着行业电动驱动技术的巨大革命。