特性

• 采用真空回流焊工艺，AlSiC底板+低热值AlN绝缘陶 瓷，最高工作结温175°C;
• 第三代模块寄生电感低于10nH，比现有模块小50%以 上，降低开关损耗;
• 适用高温、高频应用，超低损耗;
• 集成NTC温度传感器，易于系统集成。